11代i5 + 12G内存 + 2.5G双网口 minisforum TL50小主机开箱简评

对于软路由的热爱和关注，是国内很多电脑发烧友们的执念，但凡是双网口甚至是多网口的小体积电脑产品，都是这帮烧友们口中的“别问，问就是软路由”。电脑的配置 进步速度非常快，从多年前的大大的电脑机箱主机，在这两年给大幅度的压缩，体积越来越小，而性能配置也越来越强，一个小小的盒子，不比大机箱的台式机的配置和速度要差。

minis forum刚刚推出的新品TL50，搭载了intel十一代酷睿i5处理器和双2.5G的网口，成为了当时最为热门的爆料话题。

minis forum TL50的基础配置：

CPU：intel 十一代酷睿i5-1135G7 （10nm制程、4核8线程、睿频 4.2GHz、8M电影缓存）

内存：12G LPDDR4 （3733MHz、板载、镁光芯片）

硬盘：M.2接口（支持 NVMe、PCIe 3.0） + SATA接口 * 2

网卡：2.5G双网卡，应该是两枚intel的i225-v的芯片

监听：内置AX200网卡，支持wifi6和蓝牙5.0

视频输出：HDMI、DP、雷电4（雷电4可以上到8K@60Hz）

接口：1个雷电、4个USB 3.1接口，2个USB2.0接口

从配置上来看，TL50算是比较全面，无论是USB接口还是网口等等，跟intel亲儿子NUC相比，还是有明显优势，除了不能更换的板载内存外。

2.5G双网口的加入，让软路由 爱慕者们又多了一个话题，不过，用TL50来做软路由，我觉得太浪费了。

两侧的大面积散热孔，看起来散热性能还算可以的样子。

我买的TL50版本是不带硬盘的准 体系， 何故选择这个版本，无它，就是我比较贫穷。。。我觉得，TL50的优势很明显，是11代的I5处理器，大家都知道，11代的处理器对于10代的来讲，整体的性能 进步了20~30%，应该是受到AMD的影响，挤牙膏用了点力气。不过，缺点也很直观，就是其板载的内存，不能扩充更换，如果用它来干重活累活，内存可能不够用。不过对于我来讲，12G已经完全足够，之前台式机的i7CPU，也才8G内存，也干了几年活了。

对于台式机来讲，TL50的体积小了非常多，而在性能上要大幅改超我的老i7台式机，还是挺香的。收到TL50的第一 时刻，我把闲置的一条M.2 SSD装到了TL50上。哦豁~~开不了机。。。折腾一轮，原来TL50的M.2口只能插NVMe协议的SSD，而我手上的是sata协议的M.2。。好吧，用一个转接头，暂且把SSD给装上去了。

除了可以装一块M.2盘外，TL50还可以加装两块2.5寸的sata盘。通过看起来很简单的方式固定在底壳。

通过两个SATA拓展接口跟主板连接，TL50的sata接口，有点奇葩，跟主板连接的口子太小，搞不清楚 路线，我除了贫穷外，眼神还不好。。。折腾了一轮才插好，这个我认为应该算是个不足点吧。

插哪面？眼神不好，真是折腾

装好硬盘后，开机按DEL键进入BIOS，显示CPU和内存信息：

经过漫长的刷 体系等待 时刻后，终于可以进入WIN10界面了，在鲁 界面里，我们来看看TL50具体的配置信息：

intel 11代酷睿i5-1135G7这个颗CPU，实力其实不弱，单独的鲁 ，到了45万7千多分，在同样成绩的CPU里头，已经非常接近AMD的R7 4800H。

不过，在鲁 的分数里头，显卡的成绩就显得比较拉胯。不过，这个不是玩游戏的机器，其实对我来说无所谓了。

17万2千多的分数，TL50的12G的内存很显眼，很多人都以为TL50的内存是可更换的。来看看内存检测的信息：

12颗3733MHz频率的镁光的内存颗粒，直接焊在主板上， 学说上来讲，这样做的方式可以更好发挥内存的性能，缺点就是不能扩容，这个也是绝大部分笔记本电脑所采用的方式，同时还能降低成本。

2.5G的双网口，采用的是intel i225-V芯片，算是主流吧，没啥毛病。WIFI芯片用的是AX200，支持WIFI6标准，也还行了，完全足够日常使用。

最后来看看1135G7的压力和散热：

在鲁 的散热压力测试下，温度在80° 下面内容，算是比较OK的温度了。在100%的负荷下，CPU还能跑到3.8GHz的速度，其实也算不错的了。干一些重活，譬如剪片子 何的，完全没 难题。

TL50的全家福，带了显示器挂架和硬盘支架等，电源体积也比较小。

拓展资料：

TL50采用的i5-1135G7，得益于10纳米的制程和4核8线程、8M的L3缓存，其实已经算 一个高分CPU了，虽然严格来讲比11代i7还弱一点， 然而干掉10代的i7以及AMD R5、R7已经足够了，虽然GPU远不如R5R7，不玩游戏的话，还是比较强。

综合来讲，TL50是一台定位比较清晰的迷你主机：不玩中大型游戏、中度甚至是重度的设计类 职业、以及日常办公/家用等等性能需求，完全能够满足。不过如果能解决扩拓展内存的话，以及再照顾一下像我这样贫穷的 大众，随便降个几百块钱 何的，估计这个机器会卖爆。

首发深度评测：架构升级效果斐然！第十一代酷睿性能起飞

Intel酷睿i9 11900K & 酷睿i5 11600K首发深度评测

Intel的第十代酷睿已经在市场中征战了近一年，其凭借极高的 职业频率和极低的内存延迟在游戏应用中拥有极为 杰出的表现，得到了发烧级游戏玩家的广泛认可。不过，面对竞争对手新一代处理器的挑战，Intel也没有松懈，继去年推出第十一代酷睿移动版之后，于今年3月16日正式发布了代号Rocket Lake-S（火箭湖）的第十一代酷睿台式机处理器进行还击。作为14nm工艺收官之作，火箭湖是否能重返性能巅峰，这就要看新一代的Cypress Cove微架构到底有多强悍了。

Cypress Cove新架构加持，第十一代酷睿IPC暴增！

在 职业频率方面，Intel酷睿处理器向来是领军者，即便是使用经典的14nm工艺，Intel也能让代号Comet Lake-S的第十代酷睿将最高睿频做到5.3 GHz，拥有当时顶尖的单核性能，因此在游戏中的性能表现相当 杰出。不过，要让同为14nm工艺的第十一代酷睿在单核性能方面做到百尺竿头更进一步，就不能再简单地通过提升频率来实现，必须要考虑制造工艺带来的功耗天花板，因此在架构方面进行优化和升级就是势在必行的了。

根据Intel的说法，第十一代酷睿采用了新一代的Cypress Cove架构，在IPC方面相对于上一代酷睿最多提升了19%。我们注意到，从频率规格来看，第十一代酷睿中的旗舰Intel酷睿i9 11900K在TVB加持下的最高睿频和Intel酷睿i9 10900K一样都是5.3 GHz， 因此这个IPC的19%优势可以认为就是架构升级带来的效果。

除了这些之后，第十一代酷睿内置的GPU这次也得到了巨大的升级，采用了锐炬Xe架构，性能提升幅度最高可达50%之多。从具体型号来看，目前的第十一代酷睿中集成的显示单元包括UHD 750和UHD 730，分别集成了32和24个CU，相比UHD 600系列提升明显。同时，Intel引以为傲的Deep Learning Boost功能也得到了升级，可以通过新的VNNI指令集在各种AI应用环境中获得更加高效的表现。

除了前面提到的IPC、核显与AI加速升级之外，第十一代酷睿还带来了 下面内容的重要提升：首先，处理器内置了最多20条直出的PCIe 4.0通道，这就意味着用户可以在使用一块PCIe 4.0×16独显的同时再使用一块PCIe 4.0×4的固态硬盘，当然，也可以支持（×8×8）+（×4）、（×8）+（×4×4×4）等模式，具体支持哪些模式则要看主板的设计而定。其次，第十一代酷睿默认最高可支持DDR4 3200内存，还提供了Gear1（对应内存控制器与内存频率同步的模式）和Gear2（对应内存二分频模式）两种模式，且支持更宽的时序参数调节，如此一来第十一代酷睿在高频内存支持方面也会有更大的 提高。再次，第十一代酷睿配备了增强的多媒体功能，包括10bit 1和12bit HEVC硬件解码、E2E压缩等等，还具备增强的显示输出，内建HDMI 2.0，支持HBR3。特别值得一提的是，第十一代酷睿也全面支持Resizable BAR功能了，搭配最新独显可以有效提升游戏帧率。至于第十一代酷睿全新设计的超频功能，我们会在后面详细解读。

第十一代酷睿全军亮相，未锁频K系列 非常被认可

目前大家已经可以从Intel官网查询到第十一代酷睿台式机处理器全线产品的规格。简单来说，第十一代酷睿与第十代酷睿的产品型号基本一一对应，其中也包含了带K的未锁频带核显版、带KF的未锁频无核显版、带T的低功耗版以及其他无后缀带核显版。TDP方面，未锁频版统一为125W，F版和无后缀版统一为65W、低功耗版统一为35W。不过值得注意的是，采用Cypress Cove架构的只包括第十一代Intel酷睿i9/i7/i5，而新版的酷睿i3、奔腾都还是采用了第十代酷睿的架构，这一点从产品型号和内置核显就能看出来，型号为11XXX而且采用UHD 750/730的是新架构，型号为10XXX或采用UHD 630/610的是上代架构。

超频玩家最关心的K/KF系列方面，最高的Intel酷睿i9 11900K/KF在TVB技术的支持下，单核睿频最高可达5.3 GHz，默频3.5 GHz（相对十代降低200 MHz），不过核心数量从十代的10个减少到了8个。Intel酷睿i7 11700K/KF最高睿频为5.0 GHz，默频3.6 GHz，相比十代分别降低100 MHz和200 MHz。Intel酷睿i5 11600K/KF最高睿频4.9 GHz，默频3.9 GHz，相比十代分别提升100 MHz和降低200 MHz。第十一代酷睿采用这样的设定应该是在性能与功耗控制之间寻求更完美的平衡，而且 由于Cypress Cove架构在效率方面的大幅升级，即便是频率降低，性能依然能保持明显增长。

这里要特别介绍一下第十一代酷睿在超频方面的改进。首先，Intel在H570和B560主板上开放了内存超频功能，而上代的H470和B460是不支持内存超频的，这就能让更多主流用户能轻松享受高频内存带来的流畅体验。其次，第十一代酷睿内置的内存控制器现在可以支持Gear2（二分频）模式与更宽的时序设置，如此一来第十一代酷睿就能更好的支持超高频内存，从而获得极高的内存带宽。再次，增加了对 X2与 X512 offset与Voltage Guard-Band Override的支持，同时也提供了 X开关选项，超频玩家可以更灵活地细调压榨处理器性能极限。

可以看到，Intel官方的XTU超频软件已经可以针对Z590/H570/B560进行内存超频，通过 丰盛的内存设置选项来挖掘内存的性能极限。总而言之，选择第十一代酷睿与500系主板搭配，就可以发挥出更加强大的性能，获得更流畅的性能体验。

我们知道，Intel的Turbo Boost系列技术可以在一定 时刻内让酷睿处理器达到更高的 职业频率，从而获得更高的性能， 然而也只能最多让两个核心达到5.2 GHz这样的频率。为此Intel从第十代酷睿i9开始引入了TVB技术，将这个上限再度提升了100 MHz。第十一代酷睿则在全核心频率加速方面加入了全新的Adaptive Boost Technology（ABT）技术，可以让第十一代酷睿i9全核心频率直冲5.1 GHz！从图中可以看到，在之前的TVB技术支持下，处理器频率最多达到全核心4.8 GHz，而ABT的出现，可以说是再次大幅提升了第十一代酷睿i9的多核心性能。值得注意的是，ABT只会给第十一代酷睿i9 K/KF系列装备，而且在使用中会根据供电与散热的情况自动调整，因此玩家需要注意搭配合适的电源和散热器使用。

最后我们来 拓展资料一下第十一代酷睿的升级要点。首先就是Cypress Cove微架构的应用，为第十一代酷睿带来了19%的IPC提升，从而大幅提升了单核性能，表现在游戏应用中就是能获得更高的帧率；其次，第十一代酷睿配备全新设计的Xe显示单元，相对上代产品最多提升50%性能；再次，第十一代酷睿带来了新的超频功能，方便发烧级玩家挖掘处理器性能极限，同时也在H570/B560这样的主流主板上开放了内存超频功能，让更多主流玩家可以享受到Intel处理器带来的超低内存延迟和超顺滑的性能体验。

接下来就一起来看看Intel评测套装中的第十一代酷睿实物吧。

Intel官方送测套装赏析

和上代酷睿类似，Intel官方送测的套装并非采用零售包装，而是采用了 特殊的包装形式， 因此这次就看不到行货的那个“波浪”盒子啦。第十一代酷睿评测套装的包装打开类似一个展示台，“为游戏而设计”的牌子可以通过磁吸固定在展示台背后充当背景。展示台上包括了一颗Intel酷睿i9 11900K和一颗Intel酷睿i5 11600K，全新设计的“CORE”字样特别抢眼。

Inte酷睿i9 11900K依然采用了LGA 1200接口，因此从正面来看与第十代酷睿没有 何区别。从顶盖上的标注可以看到，它的默认频率为3.5 GHz，编号为SRKND。

Intel酷睿i5 11600K的默认频率为3.9 GHz，编号为SRKNU。

从左到右依次是Intel酷睿i9 11900K、Intel酷睿i5 11600K和Intel酷睿i9 10900K

从处理器背面可以看到，两颗第十一代酷睿背面的阻容元件排列完全一致，和第十代酷睿差别很大，很容易区分。当然，我们由此也可以大胆猜测，Intel酷睿i9 11900K和Intel酷睿i5 11600K使用了相同的DIE，只是后者屏蔽了两个核心。

接下来，介绍一下我们的测试平台。

测试平台：“大雕全家桶”成员齐亮相

处理器：Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 11600K

Intel酷睿i9 10900K

Intel酷睿i5 10600K

主板：技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO

散热器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360

内存：技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2

技嘉AORUS DDR4 4800 8GB×2

显卡：技嘉超级雕AORUS GeForce RTX 3090 MASTER 24G

硬盘：技嘉钛雕AORUS Gen4 7000s 1TB

电源：技嘉战圣II 1000

机箱：技嘉神鹰AC700G

操作 体系：Windows 10 bit 专业版 20H2

本次首发评测我们选择了技嘉“大雕全家桶”作为测试平台，其中专为极限超频而生的钛雕Z590 AORUS TACHYON主板尤其抢眼，而小雕PRO B560M AORUS PRO也有成为新一代500系爆款甜品的强大潜力，来详细看看吧。

技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON

和追求接口 丰盛、配置豪华的旗舰版Z590不同，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门为致力于打破超频 全球记录的极限超频玩家而生，因此它在设计方面进行了一些取舍，丢掉会影响超频的部分，让玩家可以使用它通过各种极限手段将处理器、内存的频率压榨到 极点。可以这样形容，如果豪华旗舰版Z590的超频设计是史诗级的，那么技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON的超频设计就是传说级的。

既然冲着破超频 全球记录而去，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON的供电当然要做到 极点，它配备了动态响应速度最快、最高效的12相直出式数字供电方案（比传统并联方案效率高4%），配备单相100A Dr.MOS芯片、100%豪华钽电容阵列（不但电气性能出众，而且相比普通固态电容空出更多空间，方便安装LN2 Pot玩液氮冷却），配上强大的VRM散热器，完全就是一头超频怪兽。

内存部分，可以注意到技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON只配备了两条内存插槽，处理器和内存插槽之间的走线保持了最短距离，且布线全部在PCB内层，拥有一个屏蔽层来降低干扰。这样对超频比较了解的玩家显然很清楚它的超频定位了，对于支持双通道的第十一代酷睿处理器来讲，一个内存通道对应一条内存的超频稳定性是最好的，完全避免了信号折返和残线信号干扰，这样就更有利于挑战更高的内存频率。 除了这些之后，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON的内存插槽和显卡插槽也都配备了合金装甲，除了防护性更好，也起到了减少信号干扰的 影响。

刚才也说了，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON是专为极限超频而生，极限超频玩家在超频 经过中显然需要反复进行尝试，但每次尝试都要去BIOS中设定其实是很麻烦、很浪费 时刻的。因此，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON专门设计了14个超频调试专用开关/按键，位于内存插槽旁边，如此一来，很多需要去BIOS里设定的功能都可以一键实现了，大大 进步了玩家超频的方便性和操作效率，甚至在某些时候还能 进步超频成功率。

虽说专为超频而生的技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON卖点并不是豪华的配置，但诸如2.5G有线网卡、WIFI 6E监听网卡、PCIe 4.0 M.2插槽也是一应俱全的，同样达到了高配Z590的标准。总之，对于追求超频极限的玩家来说，技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON 完全是挑战超频纪录的神兵利器。

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO则和第十一代酷睿i7/i5堪称黄金搭档，它配备了12+1相数字供电、50A的DR.MOS芯片以及优质电感电容，配合6层专为PCIe 4.0优化并具备2倍铜的PCB板，提供出色的供电能力与稳定性。

供电散热部分，这款小雕也堆足了料，不但使用了全覆盖散热片，还配备了高效导热垫，保证了足够的散热性能。

内存部分，它可以支持默认双通道DDR4 3200，也可以通过XMP支持更高的内存频率。

这款小雕PRO B560M AORUS PRO配备了两个M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一条插槽还配备了散热装甲。

接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一体式I/O面板，同时USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有线网卡的使用也可以满足玩家高速传输数据的需求。

我们使用的散热器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360

实战测试：第十一代酷睿IPC提升显著，执行效率大增

基准性能测试

从基准测试的成绩可以看到，第十一代酷睿的IPC确实得到了巨大的提升，即便是11600K，在众多单核测试中得分也超过了上代旗舰10900K，而11900K的单核分数更是一骑绝尘，堪称当下单核性能之王。

而在多线程项目方面， 由于核心数量的减少，11900K得分略低于10900K，但它的单核性能确实太强了，因此就算少两个核心，多线程分数和10900K的差距也比较小，在3DMark的物理测试中得分甚至还能反超。核心数量相同的11600K相对10600K则是全面碾压了，Cypress Cove架构的巨大优势显露无疑。

体现综合性能的SiSoftware 20/21 CPU测试与PCMark10测试 结局表明两款第十一代酷睿凭借高IPC能够在实际应用中获得更高的执行效率和更流畅的体验，连11600K都能接近甚至超过10900K的表现。

生产力性能测试

在特别看重单核性能的网页浏览测试方面，两款第十一代酷睿凭借更高的单核性能拿到了更高的分数，而且11600K的得分也明显超过了10900K。

在V-RAY、POV-RAY与CORONA这样吃多线程性能的3D渲染输出测试中，具有10核心的10900K得分还是最高，11900K紧随其后，而11600K领先10600K的幅度就非常大了。

Premiere Pro的测试同时看重单核与多核性能，11900K得分名列第一，甚至超越了10核的10900K。11600K方面则是继续大胜10600K。

Photoshop测试更吃单核性能，11900K毫无悬念拔得头筹，11600K的表现也很接近10900K，相比10600K更是超过很多。

HandBrake的软件转码测试中，第十一代酷睿的表现也很出色，11900K基本上以8核战平10900K的10核，11600K则依然远超10600K。

独显游戏性能测试

Cypress Cove架构大幅提升了单核性能，而部分电竞网游对于此特别敏感， 因此 小编认为‘CS:GO ’里面，两款第十一代酷睿的帧率表现相当抢眼。其他3A游戏大作方面，11900K与10900K互有胜负，这也和游戏本身对单核性能与核心数量的要求不同有关。至于11600K，相对10600K基本上就是完胜了，毕竟IPC和频率都更高。

核显性能测试

第十一代酷睿将核显升级到了Xe架构，官方宣称性能最多可提升50%，因此我们也对核显性能进行了对比。11900K与11600K都配备了32个EU单元的UHD 750核显，因此我们用11900K（UHD 750）与10900K（UHD 630）进行对比就可以了。

从成绩来看，UHD 750相比UHD 630的性能优势大约在9%~69%，其中《CS:GO》的帧率优势高达67%，而3DMark Firestrike的优势也高达69%。《英雄联盟 ’里面的帧率优势在9%~20%，实际操作的感觉还是很明显。而《魔兽 全球：暗影国度》高达56%的帧率优势在下副本的时候差别就很明显了。

除了这些之后，UHD 750在视频回放和AI方面的硬件加速性能也更加突出，特别是AI重构图和PR的H.265硬件编码方面，相对UHD 630的提升巨大，这也意味着在闹“显卡荒”的当下选择一颗带UHD 750核显的第十一代酷睿来做视频剪辑和图片处理也是非常不错的。

内存超频及自动分频测试

经过手动超频，内存稳定 职业在DDR4 5333频率下

第十一代酷睿在内存超频方面最明显的变动就是增加了Gear2模式，也就是内存控制器频率与内存频率1比2的模式。经过尝试，我们发现在测试平台的这款Z590主板上，选择DDR4 3600以上的频率BIOS就会自动设定为Gear 2模式，同时将Com nd Rate设定为1T，这个“分频线”相信DIY玩家会觉得似曾相识。当然，超过DDR4 3600之后也可以手动选择Gear 1模式，不过这就要看处理器的内存控制器超频体质 怎样了，目前我们手中这颗Intel酷睿i9 11900K可以做到DDR4 3733 @ Gear 1模式，也许以后经过BIOS更新等方式可以支持更高的频率。

正是 由于有了Gear 2模式，第十一代酷睿和500系主板搭配对于高频内存的支持变得更加出色了。我们手中这对DDR4 4800内存很轻松地超频到了DDR4 5333的水平，内存电压为1.63 V，读写速度超过70000 MB/s，延迟为53.7 ns。从这个成绩来看，拥有Gear 2模式的第十一代酷睿在内存带宽方面会很有优势，而延迟方面则相对普通一些。 除了这些之后，我们也挑战了一下手中这对内存的频率极限，DDR4 5400下可以进入 体系运行轻载测试，但AIDA 内存考机无法通过，看来目前DDR4 5333就是它稳定 职业的上限。

PCIe 4.0测试

PCIe 4.0带宽测试成绩为24.39 GB/s，确实比PCIe 3.0提升不少

得益于处理器的高IPC和高频率，第二代PCIe 4.0固态硬盘在Intel酷睿i9 11900K上拥有更好的随机4K表现

AS SSD Bench rk中，Intel酷睿i9 11900K让PCIe 4.0固态硬盘的总分提升到了9693

测试使用了技嘉最新推出的钛雕AORUS Gen4 7000s SSD

第十一代酷睿终于迎来了对PCIe 4.0的支持，可以更好地发挥PCIe 4.0显卡与固态硬盘的性能。3DMark的PCIe带宽测试中，11900K的成绩为24.39 GB/s，相比PCIe 3.0确实提升了一倍左右。

PCIe 4.0固态硬盘测试方面，我们选用了技嘉最新的钛雕AORUS GEN4 7000s 1TB。和金雕系列不同的是，它的铜制散热片换为了纳米碳涂层铝制散热片，散热速度更快，能更好地适应长 时刻高速读写的需求。主控方面，技嘉钛雕AORUS GEN4 7000s搭载了群联PS5018-E18，该主控基于三个Arm Cortex-R5核心和双核CoXProcessor协处理器打造，采用了台积电12nm工艺制程，依旧支持8个NAND通道，闪存接口速率从800MT/s升级至1600MT/s。它还具有群联第四代LPDC ECC引擎，能够支持最新的NVMe1.4协议。从群联官方数据来看，它的顺序读写速度都能超过7000MB/s，随机读写则能达到1000K IOPS。

技嘉钛雕AORUS GEN4 7000s配备了海力士的8GB DDR4 DRAM缓存，闪存颗粒则是采用的美光B27B，闪存接口速度为1200MT/s。官方数据表明该SSD的顺序读取可以超过7000MB/s，顺序写入则可以超过5500MB/s。

从实测来看，11900K搭配上采用最新方案的技嘉钛雕AORUS Gen4 7000s SSD确实可以实现超过7000 MB/s的持续传输速度，同时得益于Cypress Cove架构的高IPC与高频率，随机4K性能也表现得更加出色，这一点可以说是青出于蓝了。

超频、功耗与温度

在BIOS中进入Advanced CPU Settings项

找到IABT项，选择Enabled即可强制开启ABT功能，让Intel酷睿i9 11900K全核频率达到5.1 GHz

技嘉钛雕Z590 AORUS TACHYON配备12相直出数字供电，并配备了豪华的VRM散热片，因此即便是Intel酷睿i9 11900K考机，VRM MOS温度也仅有45℃，堆料王名不虚传

既然是K系列处理器，我们认为应该完全解锁功耗墙来使用才能发挥它们全部的性能。因此，功耗和温度测试全部在解锁功耗墙的设置下进行。

11900K新加的ABT技术就是把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率。因此，在考机的时候封装温度达到100℃也并不奇怪，而且XTU也提示达到了温度墙限制，并通过动态下调频率稳定在100℃。全核5.1 GHz的情况下，11900K的满载功耗达到322 W左右，这基本上也就是360一体式水冷的解热上限了。全核5.1 GHz下已经达到温度上限，那么在没有使用 独特散热工具的情况下还要挑战更高频率无疑是个难题，我们试着降低了0.1V电压，如此一来就可以在功耗不 如何增加的情况下达到全核5.2 GHz的频率，整体性能有一定的提升。不过再往上就难了，毕竟再多降一些电压就会导致 体系不稳定，不降电压的话会一直撞功耗墙导致没有性能提升，而盲目 进步温度墙也违背了安全使用的初衷。因此，我们认为在常规的一体式水冷散热条件下，全核5.2 GHz就是11900K的正常超频表现。

11600K方面，它在默认满载 情形下的封装功耗达到了176 W，考机温度达到了63℃，此时的全核心频率为默认的4.6 GHz。经过一番尝试，我们在给它增加了0.16 V核心电压的前提下，将它超频到了全核心5.0 GHz，此时的考机封装功耗达到了296 W，温度达到了100℃上限，考虑到我们已经是使用的 高 质量360水冷，再往上尝试就超过玩家正常使用的范畴， 因此我们认为这就是11600K在常规散热下的正常水平了。当然，我们也尝试了一下全核5.1 GHz，可以稳定跑完CPU-Z测试，但无法通过Cinebench R20测试。

拓展资料：14nm收官之作，单核性能强势登顶

简单 拓展资料一下：

●第十一代酷睿单核性能暴涨，在部分生产力和游戏应用中能获得更高的效率与更流畅的操作体验，Cypress Cove架构确实相当 杰出，已经将14nm工艺的性能发挥到了极限。

●Intel酷睿i9 11900K是当前单核性能之王，多核性能基本持平10900K。Intel酷睿i5 11600K相对上代则堪称全面远超，性价比非常突出。

●第十一代酷睿对高频内存的支持极为 杰出，B560开放内存超频更是有利高频内存的普及。

●要发挥出第十一代酷睿的全部潜能，你需要一块供电极为豪华的Intel 500系主板，而技嘉AORUS旗下的钛雕与小雕PRO则非常值得优先考虑。

对于14nm工艺的打磨，Intel可以说是做到了登峰造极，Cypress Cove证明了Intel在架构升级方面的努力颇见成效。从实测来看，第十一代酷睿中的旗舰i9 11900K凭借新架构和5.3 GHz的超高频率，确实拿下了单核性能之王的桂冠，而借助放宽功耗与温度限制的ABT技术，更是实现了8个核心同时达到5.1 GHz，在一些应用中的多性能表现甚至能超越10个核心的10900K。综合来讲，Intel酷睿i9 11900K同时具备最强的单核性能和一流的多核心性能，可以在各种生产力工具与游戏中提供比上代旗舰更高的执行效率与操作体验，是非常值得追求性能的发烧级用户升级的。Intel酷睿i5 11600K则相对上代的10600K做到了全面升级，无论单核还是多核的提升都非常明显，配合开放内存超频的B560主板完全就是新一代的爆款甜品组合。说到内存超频，第十一代酷睿 由于增加了Gear2模式，对高频内存的支持更加完美，配合用料与设计过关的500系主板，支持DDR4 5333也是比较轻松的，而B560/H570主板开放内存超频，也让高频内存在第十一代酷睿平台上更容易普及。第十一代酷睿首次添加了对PCIe 4.0的支持，从实测来看，搭配第二代PCIe 4.0固态硬盘时，Cypress Cove高效架构确实能提供更好的4K表现，这一点也称得上是后来居上了，无疑能 进步第十一代酷睿的市场竞争力。综合来讲，作为14nm的收官之作，第十一代酷睿虽说确实受到了工艺的影响，但相对上代的 提高也是可圈可点的，同时我们也看到了架构升级的效果斐然，因此第十二代酷睿确实也非常值得期待。